方邦电子科创板成功“过会” 手握电磁屏蔽膜核心技术

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我们的见习记者林玉英

6月20日，市科委2019年第七次评审会议结果发布，方邦电子获得审议通过。根据招股说明书，方邦电子是国内电磁屏蔽薄膜行业的领导者，打破了外国企业在该领域的技术垄断。目前，公司拥有电磁屏蔽膜、超薄柔性覆铜板、超薄铜箔等高性能电子材料的核心技术。主要产品电磁屏蔽膜的业务规模居中国第一，世界第二。

方邦电子是科创董事会认可的第一家广州企业。公司的主要业务是R&D，生产和销售高端电子材料，专注于提供高端电子材料和应用解决方案。此外，公司现有产品包括电磁屏蔽膜、导电胶膜、超薄柔性覆铜板和超薄铜箔，均为高性能复合材料。

数据显示，电磁屏蔽膜是公司的主要收入来源。2016年至2018年，方邦电子分别实现营业收入1.9亿元、2.26亿元和2.75亿元；归属于母亲的净利润分别为7989.87万元、9629.11万元和1.17亿元。其中，2016年至2018年，电磁屏蔽膜销售收入分别占公司收入的99.41%、99.23%和98.78%。

据了解，电磁屏蔽膜是一种电磁屏蔽材料，主要用于pcb(印刷电路板)、fpc(柔性印刷电路板)等关键电子元器件，是fpc的重要原材料，在电磁屏蔽和吸波领域有着广泛的应用。

据该公司称，由于fpc的特点，如轻和灵活性，对电磁屏蔽膜的要求非常高。电磁屏蔽除了敲击效率满足要求外，还应具有轻巧、抗弯曲、低接地电阻和高剥离强度的特点。电磁屏蔽膜的生产工艺复杂，技术难度大，市场长期被外国公司垄断。2012年，方邦电子成功开发出具有自主知识产权的电磁屏蔽膜，填补了中国高端电磁屏蔽膜领域的空空白，打破了海外企业的垄断，提升了中国fpc产业链。

值得一提的是，方邦电子拥有由通信、机械自动化、材料科学、化学等多学科人才组成的研发团队，已获得国内外48项专利，积累了高端电子材料领域，尤其是电磁屏蔽薄膜领域的核心技术优势。

此外，方邦电子还介绍说，在电子产品薄型化、小型化、轻量化和高频高速化发展趋势的推动下，高屏蔽效率和低插入损耗已成为电磁屏蔽薄膜领域新型电磁屏蔽薄膜的发展趋势。2014年，公司推出了新的电磁屏蔽膜hsf-usb3系列，进一步提高了屏蔽效率。同时，可以大大降低信号传输损耗，降低传输信号的不完整性，满足下游应用的更高技术要求，进一步拓宽电磁屏蔽膜的应用领域，可以应用于5g等高频领域。

招股说明书显示，2016年至2018年，方邦电子在R&D的投资分别为1843.7万元、1943.9万元和2165.7万元，R&D费用分别占当年营业收入的9.69%、8.59%和7.88%。关于R&D投资在本年度收入中所占比重下降的问题，方邦电子表示，2016年至2018年，公司的营业收入增速快于R&D收入增速。公司将建立相应的机制，确保持续的技术创新，并建立相关平台。就R&D资本投资而言，在效益大幅提高的同时，R&D资本投资也在不断增加，以提升新产品和新技术的转化能力，提升整体技术水平。

据了解，方邦电子筹集的资金将用于改善公司的产品线。根据招股说明书，该公司计划发行不超过2000万股股票，筹资10.84亿元。其中，6.11亿元用于挠性覆铜板生产基地建设项目，1.5亿元用于屏蔽膜生产基地建设项目，2.23亿元用于R&D中心建设项目，1亿元用于补充营运资金项目。

公司表示将以此次股票发行上市为契机，顺应市场发展趋势，抓住全国fpc产业战略发展机遇和经济发展、产业升级、消费升级的市场机遇，在现有核心技术、产品和市场资源的基础上，加强技术和R&D升级，拓展产品应用领域。 并以超薄柔性覆铜板等新产品为突破口，进一步拓展产品线，继续保持其在全球高端电子材料领域的技术领先地位。

(编辑白宝玉)

来源：央视线