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据韩国商业报道,三星电子计划大力发展其芯片代工业务。在此背景下,公司于22日在美国举行了年度铸造论坛。三星希望今年成为仅次于TSMC的全球第二大芯片代工公司。(凤凰科技)

来源:央视线

标题:三星铸造论坛在美开幕,欲在今年成为第二大芯片铸造商

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