国内半导体行业发展多点开花 AI芯片初创企业弯道超车

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编者按:首届世界5g大会正在召开，各方将围绕5g领域的前沿技术、产业趋势和创新应用进行交流和讨论。谈到5g，一个不可分割的话题就是芯片。那么，政府部门出台了什么政策来支持芯片的发展呢？资本市场如何帮助其发展？今天，我们的报纸正在讨论相关的话题。

■我们的见习记者李政

近年来，随着华为在通信芯片领域的不断探索，作为国内芯片行业的龙头企业，华为在5g领域取得了技术突破，在全球处于领先地位。与此同时，国内对芯片产业的关注日益增加，得益于不断增加的政策支持，不仅在通信芯片领域，包括存储芯片、解码芯片和安全芯片，也在不同程度上取得进展。涌现出许多优秀的芯片企业，在技术、设计、研发、封装测试、批量制造等方面赶上了国际领先的半导体企业，为强化“中国核心”做出了自己的贡献。

对此，天河投资的tmt行业研究员吴小乐在接受《证券日报》采访时表示，目前中国的芯片设计、封装和测试都发展得很好，但在制造、材料和设备方面，与国际先进水平还有很大差距。

“从开发速度来看，最快的是芯片设计。以海力士、紫光展锐、丁晖科技为代表的中国芯片企业，其子行业已达到国际先进水平。”吴小乐分析道。

据吴小乐介绍，他的公司在手机soc方面的研究成果已经达到国际先进水平，主要依靠实力强大的母公司华为。它更早进入手机芯片设计领域。经过十多年的自主研发，现已成为该领域的龙头企业；丁晖科技是指纹芯片领域的全球领导者。由于指纹识别的新兴技术——安卓智能手机的迅速普及，近年来发展迅速，已成为该领域全球最大的公司；赵一创新多年来一直深入诺氟拉什行业，现已成为该领域的领先企业。

目前，在国内芯片领域，许多ai芯片初创企业已经引起了广泛关注，如上唐科技和阿里平头阁。这些公司的主要做法是切入新的子行业，在拐角处超越并赶上国际巨头。

与此同时，据记者了解，在存储芯片领域，近年来诞生了许多业绩突出的高科技企业，紫光集团的发展速度是有目共睹的。

据紫光集团介绍，经过多年的努力，公司在芯片领域取得了诸多成就，初步建成了从核心到云，从芯片设计、制造、封装和测试到网络、存储、云计算和大数据的内生产业链。

从专利布局来看，企业已经形成了相对完善的知识产权体系，在创新、R&D和知识产权保护方面，发挥了“组合拳”保护自己的专利技术，为开拓国际市场做出了贡献。截至目前，该企业在全球拥有60个R&D中心，拥有约3万项专利，其中90%以上为发明专利，并获得多项国家科技奖励，包括国家科技进步特别奖。

与此同时，紫光集团在2019年宣布，其长江存储开始大规模生产64层3D闪存，其设计采用具有永久自主知识产权的封装架构技术。据业内人士透露，虽然这种存储芯片与世界上最新的产品还有差距，但其存储密度是同代产品中最高的。此外，紫光集团子公司紫光展锐也宣布推出5g基带芯片春腾510和5g通信技术平台Makalu，并完成了5g毫米波终端样机的设计开发。

在5g通信领域，华为在R&D的成就得到了全球同行业企业的认可和重视。

据记者了解，仅从5g通信芯片的角度来看，2019年初，华为发布了终端5g基带芯片巴龙5000，正式开启了5g终端应用的探索之路。

与此同时，华为于2019年6月27日发布了《华为创新与知识产权白皮书》。在介绍5g的成果时，记者注意到，2019年华为5gran被gsma授予“最佳无线技术突破奖”。该奖项是gsma设立的一个重要奖项，旨在表彰通过技术创新显著改善用户体验的技术，也是通信行业认可的最高荣誉之一。

在谈到资本市场与半导体行业的相互促进时，吴小乐表示，由于芯片行业的特点，许多初创企业在成立初期难以盈利，甚至多年亏损。同时，他们必须进行高强度的研发，所以他们非常需要资本市场的帮助。

“一旦芯片公司走上正轨，在目前国内替代的主调下，空未来的发展是广阔的，投资者将获得良好的回报，从而与资本市场形成良性循环。”吴小乐说道。

来源：央视线