有息余额与资产负债率上升 华天科技回复年报问询函

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我们的见习记者刘欢

日前，华天科技回复了深交所年度报告的询证函，并就计息负债余额增加、资产负债率上升、募集资金承诺项目未能实现预期效益、质量补偿对外支付等诸多问题进行了回复。

计息负债余额和资产负债率增加

华天科技于2007年在深圳证券交易所上市。该公司主要从事集成电路的封装和测试。其产品主要应用于计算机、网络通信、消费电子和智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能领域。

2018年，公司实现营业收入71.22亿元，同比增长1.60%；营业利润4.89亿元，同比下降22.31%。公司的计息负债(一年内到期的短期贷款、长期贷款和非流动负债)约为38.67亿元，同比增长271.09%。其中，期初相应计息负债10.42亿元，新增计息负债28.25亿元。

此外，华天科技2016年至2018年的资产负债率也呈逐年上升趋势，分别为28.29%、35.99%和48.77%。

计息负债余额大幅增加，公司资产负债率持续上升，引起了深交所的关注。本公司在回复公告中解释:“2018年，由于新增固定资产投资和所需流动资金贷款以及并购导致银行贷款增加，导致计息负债余额大幅增加，资产负债率持续上升。”

chansons Capital执行董事沈梦在接受《证券日报》采访时表示:“高负债率可能会给上市公司带来现金流压力，同时也表明资金链相对紧张，尤其是主营业务带来的净利润能力下降。它必须借钱。”

据了解，银行并购造成的贷款有8亿元。2018年9月，华天科技计划与联合要约人如控股股东天水华天电子集团和马来西亚主板上市公司优利美的股东johnchiasintet，通过自愿综合要约方式共同收购优利美。

2019年1月，华天科技宣布，优尼科股东接受联合要约人的有效股份数占优尼科已发行股份总数的58.94%，相应的交易对价约为23.48亿元，其中8亿元来自银行贷款。截至2019年1月18日，已完成发售股份的交付。

筹资承诺项目没有达到预期

同时，华天科技承诺的募集资金项目未能实现预期效益也引起了深交所的关注。

2015年，公司非公开发行股票募集资金19.7亿元，其中16.7亿元用于集成电路高密度封装的拓展、智能移动终端集成电路的产业化以及晶圆级集成电路先进封装技术的研发和产业化，其余3亿元用于补充营运资金。

据了解，2018年及以后年份是这三个项目的生产年份。此前，这三个项目的承诺效益分别为:年税后利润6130.49万元、7527.58万元和6089.6万元。2018年，这三个项目分别实现净利润5193.27万元、6399.72万元和-4135.04万元。预期的效益尚未实现。

对于前两个项目，华天科技回答:“未能实现预期效益，主要是由于项目生产所需的部分原材料价格持续上涨，以及公司人工成本增加。”

沈梦认为，尽管成本和价格因素可能会在预期范围内波动，但如果许多融资项目达不到预期，也表明上市公司对经营管理的认识不足，预测未来发展趋势的能力较弱。

2018年，“R&D与晶圆级集成电路先进封装技术产业化”项目没有给公司带来任何利益。对此，公司解释主要是由于项目产能利用率低，新增固定资产折旧分配不到位，以及项目部分产品的市场变化。

2018年，质量补偿对外支付金额超过1500万元

此外，华天科技在2018年支付了1519.86万元的产品质量赔偿，深圳证券交易所要求公司说明赔偿的具体情况。

对此，华天科技解释说，2018年该公司向客户出售的一些smd2835led灯珠，客户认为灯泡灯具在以后的使用中存在着光线迅速衰减的隐患。经与客户协商，公司最终向客户赔偿人民币1006万元。

另外，Factor公司提供的一些集成电路封装产品的电源气管被腐蚀，导致产品的粘接强度不能满足客户安装过程中的高温焊接要求。最后，公司赔偿客户512.63万元。

据了解，上述质量赔偿总额占公司2018年营业收入的0.21%。

关于公司产品质量控制是否存在缺陷，华天科技表示，公司已经建立了比较完善的质量控制体系，产品平均成品率稳定在99.9%以上，产品质量控制不存在缺陷。

对此，沈梦表示，公司在回复询证函时提到的99.9%的收益率和0.21%的补偿率显然是矛盾的。

(编辑上官门罗)

来源：央视线