美政府动员芯片制造商在美建厂 以减少对海外市场依赖

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蔡联(上海，编辑周玲)报道称，两家知名芯片制造商的代表在北京时间5月11日凌晨表示，特朗普政府正积极与半导体公司谈判，在美国建立芯片工厂，以减少对从亚洲进口芯片的依赖。

英特尔发言人威廉·莫斯在一份电子邮件声明中称，英特尔正与美国国防部讨论改善国内微电子及相关技术的供应。

他补充道:“英特尔完全有能力与美国政府合作，运营一家美国拥有的商业铸造厂，并提供广泛的安全微电子产品。”

英特尔首席执行官鲍勃·斯旺(bob swan)在3月下旬给国防部的一封信中表示，该公司愿意与五角大楼合作，建立一个晶圆代工厂。“鉴于当前地缘政治环境带来的不确定性，这比以往任何时候都更加重要。”

另一方面，世界上最大的芯片代工公司TSMC公司一直在与美国商务部谈判在美国建厂，但该公司表示尚未做出最终决定。

“我们正在积极评估所有合适的地点，包括美国，但目前还没有具体的计划。”TSMC发言人尼娜·高周日在一份声明中说。

此外，《华尔街日报》还报道称，一些美国官员也有兴趣帮助三星电子扩大其在美国的先进芯片生产业务。这家韩国公司已经在德克萨斯州奥斯汀拥有一家芯片工厂。

媒体评论说，美国之所以采取这些措施，部分原因是COVID-19疫情的动荡引起了美国对其依赖亚洲芯片，特别是台湾芯片的长期关注。TSMC是有能力生产世界上最高端芯片的三家公司之一。

根据trendforce发布的2020年第一季度十大晶圆代工厂收入排名，前三大市场份额是TSMC (54.1%)、三星(5.9%)和全球代工厂(7.7%)。

一位美国官员在给道琼斯的声明中表示，美国政府致力于“技术领先”，并在全球范围内“R&D、制造、供应链管理和劳动力开发机会”方面进行合作。

来源：央视线