全球半导体市场将达4259亿美元,苹果/微软/微美全息加速布局半导体产业链

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随着全球信息革命的不断演进，特别是智能手机的加速普及，制造业的升级与数字化、智能化技术紧密相连，信息化与工业化的深度融合已成为大势所趋，成为建设智能制造业的关键。事实上，信息化建设的基础一直在半导体行业。

自2010年前后智能手机加速普及以来，智能手机硅含量的不断增加已成为全球半导体行业快速发展的主要推动力。在这个过程中，中国企业在全球半导体产业链中的参与度越来越高。例如，华为HiSilicon的芯片设计能力在这一阶段得到了快速提升。

在过去的一两年里，5g、人工智能和物联网等新一代信息技术的商业化进程加快，给半导体行业的发展带来了新的机遇和动力。例如，华为、阿里和百度都推出了自己的人工智能芯片，但它们仍然需要下游芯片制造商的合作来生产成品。

总之，无论是国家智能制造发展的需要，还是新信息技术提供的机遇，都必将推动未来半导体产业的快速发展，而半导体产业的这一辉煌前景正是资本所看重的。

尽管半导体行业长期以来一直相对“低调”，但随着科学技术的快速发展，其重要性日益突出。最近，据国外媒体报道，最新发布的数据显示，2020年5月全球半导体产品销售额达到350亿美元，与去年同期的330亿美元相比，同比增长5.8%。

全球半导体巨头英特尔的股价也大幅上涨，自3月份低点以来已上涨逾35%。此外，三星银河发布的2020年第二季度财务报告显示，其第二季度营业利润同比增长22.7%。

因此，可以看出，全球半导体市场的增长将是大势所趋，整体市场增长态势有望保持稳定。但是，由于上半年“库存”需求的逐步缓解和国际半导体行业的一些变化，下半年半导体市场的增长趋势可能会放缓，增长规模可能会缩小。作为全球技术巨头的代表，他们在半导体领域进行了拓展，并加强了产业链的深度布局。

苹果公司在芯片上花了很多钱。在过去7年中，与R&D相关的费用(R；一直在显著增加。今年第二自然季度，收入接近34亿美元，同比增长20%以上，占本季度总收入的6.4%。苹果首席财务官卢卡·马斯特里(Luca Maestri)公开表示，R&D支出的增加主要是由于对芯片和传感器的持续投资。

对苹果来说，芯片的价值在于掌握自己的迭代节奏。再加上ios的相应优化，可以保证iphone的硬件和软件尽可能的契合，并且在使用中性能稳定。随着芯片性能的提高，新的卖点如面部识别、增强现实和人工智能可以跟上。

芯片是我们可以继续改进的地方，由它驱动的系统、相机和siri人工智能可以让iphone继续实现差异。芯片的技术能力越强，苹果建造的护城河就越坚固。

Iphone占苹果收入的60%以上。随着iphone的价格逐年上涨，手机仍然是苹果最可靠的增长来源。

苹果曾经是一家完全不考虑投资者、不支付股息或回购的公司。它可以用更好的产品吸引用户，从而使所有反对它的传统势力屈服。运营商、供应商、软件开发商和华尔街也不例外。

苹果公司开发芯片的雄心并不局限于某种类型的处理器，而是基于苹果的生态，在生态下建立技术基础。

目前，苹果主要开发了三大系列芯片，包括iphone系列芯片、ipad x/z系列芯片和苹果手表s系列芯片。此外，对于airpods系列产品，苹果还开发了w1/h1芯片。

Venturebeat预测，苹果的芯片系列未来将扩展到4到5种类型，以便更好地实现苹果电脑上从英特尔cpu到mac芯片的过渡，并逐步部署到苹果智能眼镜产品上。

但是现在，自我开发的芯片和部件可能是华尔街更喜欢的故事——自我开发有利于成本控制，然后苹果制造更好更贵的iphone来吸引老用户更换机器，苹果继续保持高利润率。但是对于用户来说，iphone越来越贵了。

老对手微软已经宣布了其人工智能芯片制造计划。在夏威夷举行的cvpr会议上，微软负责人工智能和研究部门的全球执行副总裁沈向洋博士展示了一种专门为增强现实眼镜全息镜片和手部运动跟踪开发的新芯片。该芯片包括一组定制模块，可以有效运行深度学习软件。微软希望我们能顺利地与我们看到的虚拟物体互动。

从微软为全息透镜开发了深度学习处理器的消息中，我们可以看出他们不需要从头开发自己的服务器芯片来与谷歌的tpu竞争。微软花了几年时间使用fpga来提高自己的云计算在深度学习领域的效率。这种芯片是为了提高特定软件或算法的运行速度而制造的，以后可以重新配置。微软计划明年向云客户提供该芯片。然而，当最近被问及微软是否也会生产类似谷歌的消费类服务器芯片时，微软fpga首席技术总监道格伯格(doug burger)表示，这种可能性不能排除。用于开发全息透镜深度学习芯片的设计和供应链过程的一部分可以被重新定义为适用于服务器芯片。

微软此前表示，第二代mr(混合现实)头盔全息透镜将使用自主研发的ai芯片hpu(全息处理单元)，主要用于处理设备上传感器采集的数据，包括深度传感、头部跟踪、惯性测量等。微软设备部全球副总裁panos panay表示，该芯片还将用于其他设备，并得到其他制造商的授权。

最近，wimi.us宣布成立一家合资公司来发展半导体芯片业务。半导体行业在全息三维视觉领域的应用需求快速增长，市场潜力巨大。微美全息扩大了半导体工业领域，并迅速整合市场资源；另一方面，全息三维视觉软件领域将从应用层扩展到芯片领域，并通过全息三维视觉软件软硬件结合的战略方向升级到半导体领域。梅玮全息在全息三维视觉软件领域有着深厚的技术积累，拥有数百项相关专利和软件版权，因此在相关半导体业务方向上有所拓展和延伸，包括整合未来具有核心技术优势的ic设计企业，或与具有强大代理技术的芯片制造商建立技术研发合资企业，实现向半导体R&D设计、技术服务、销售等产业链上游领域的延伸。

高质量半导体资产的并购整合或与技术实力雄厚的芯片公司的合作，不仅会带来业绩的快速增长，还会大大提升梅玮公司的竞争力，巩固公司在全息三维视觉软件应用行业的地位，从而支撑公司中长期业绩的持续增长。目前，高通、联发科技、英伟达等科技巨头在人工智能、5g、物联网等生态链领域都有一些布局。对上游供应商的需求不再是简单的电子元器件或产品的供应，而是对供应商的技术服务能力、综合解决方案提供能力和一站式增值服务能力提出了更高的要求。随着对全息3d视觉相关半导体应用解决方案需求的不断增加，梅玮公司将结合全息3d视觉市场应用需求场景，提供相应的半导体解决方案来满足市场需求，最终达到促进全息3d视觉技术在半导体行业的应用和推广的目的。

2018年，wimi.us在国内全息ar解决方案提供商中建立了一个全面而多样化的全息ar内容库。在收入、客户数量、全息增强现实内容、全息增强现实专利和软件版权数量方面，它在中国全息增强现实行业排名第一。此外，自去年以来，微软、苹果、谷歌等巨头一直在争相增加对ar/vr市场的投资，预计将于2020年进入新产品发布期。数据显示，预计国内外制造商将发布10多种新的ar产品，新产品的性能得到了显著提高。5g通信技术的超高可靠性和低延迟通信有望解决vr/ar发展的不足。根据投资策略，5g cloud将开拓vr/ar领域，不断释放行业活力。在主要制造商的不断努力下，它有望创造流行的款式并加速硬件渗透。maxim group，llc的分析师给了wimi.us一个“买入”评级，目标价格为8美元，这意味着该股在空有200%的上涨空间。

从国际角度看，全球半导体市场的正增长态势是肯定的。全球半导体贸易统计组织最近预测，2020年全球半导体市场将达到4259亿美元，比上年增长3.3%。因此，无论是在国内还是国外，半导体市场都将逐步摆脱疫情的影响，并在一定范围内实现正增长。至于增长情况，我们还需要看看全球疫情的发展和半导体产业链的具体变化。

来源：央视线