国内芯片的支持力度明显增强

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经济日报-中国经济网4月21日电(记者黄鑫)目前，国内芯片对重点领域的支撑能力明显增强，部分集成电路细分领域取得重大突破，支撑了下游应用产业的竞争力。工业和信息化部电子信息司相关负责人4月21日表示，

例如，神威太湖之光超级计算机使用安全可靠的中央处理器，连续四次名列世界500强超级计算机之首。杭州中天微电子已发运约6亿台嵌入式处理器。截至2017年底，基于SM系列国家密码算法的标准金融IC卡芯片累计发货量已超过3.7亿枚。中国已经形成了比较完整的北斗导航芯片技术体系。2017年，使用北斗技术的终端超过3000万台，使用北斗芯片的手机超过2000万部。

据统计，2013年至2017年，中国集成电路行业的年复合增加值率为21%，约为同期全球增长率的5倍。规模从2013年的2508亿元增加到2017年的5411亿元，产值从2013年的867亿元增加到2017年的1565亿元。工业投资翻了一番，近三年年均投资超过1000亿元。

其中，集成电路设计行业的规模和质量都得到了显著提高。国内设计产业规模从2014年的1047亿元增长到2017年的1980亿元，翻了一番，复合年增长率为24%，比同期全球产业增长率高7.8%，设计产业规模位居世界第二。

设计产业的比重逐年增加，已经成为推动集成电路产业发展的重要推动力。其在整个行业中的比例从2014年的35%上升至2017年的37%，超过包装和检测行业，成为三大行业中最高的。设计企业的整体素质也在不断提高，国内十大设计企业的进入门槛从2014年的17.5亿元提高到2017年的26亿元。

一些国产芯片取得了重大突破。据上述负责人介绍，在移动智能终端芯片方面，海思力康和紫光展锐开发的移动处理芯片全球市场份额超过20%，有力支持中国移动通信终端向中高端发展，基本实现4G通信与国际同行的平行运营。在数字电视芯片方面，他的公司与创维电视紧密合作，实现了智能电视核心芯片的零突破。目前，智能电视的核心芯片已经售出2000多万片，市场份额接近30%。

集成电路先进工艺生产线布局加快。据了解，目前中国已有9条12英寸生产线投产，总产能为46.3万条/月。在建13条12英寸生产线，新增产能62万条/月，包括1条22/20纳米生产线和3条16/14纳米生产线。长江仓储、合肥瑞丽、福建金华三家企业已于2018年底开始进入仓储领域并投入生产。国产生产线的建设有效地促进了国产设备和材料等配套产业的发展。蚀刻机、离子注入等30多种高端设备已批量应用，靶材、电镀液等数百种关键材料已成功验证销售。

通过坚持开放发展，中国集成电路封装测试行业已接近国际先进水平，本土企业规模明显提升，企业全球化进程进一步加快。据上述负责人介绍，例如，目前，长电科技已经收购了兴科金鹏。合并完成后，收入规模从世界第五跃升至世界第三，产品线也正式向国际先进技术阵列转移，包装和测试工厂从中国大陆扩展至新加坡和韩国。通富微电子收购了苏州AMD和马来西亚槟城AMD 85%的股权。这一战略布局使通福微电子在全球包装和测试公司中名列前六，在世界一流的包装和测试公司中名列前茅。

此外，国内集成电路设备在三个方面发挥其优势:前道、后道和部分产业链。原国产设备实现了从无到有的突破，部分关键设备达到32/28纳米和16/14纳米的水平。其中，中国微半导体研发的介质刻蚀机已通过韩国16纳米关键工艺认证并投入批量生产，加工了40多万片16纳米晶圆。北方微电子的28纳米STI高密度等离子刻蚀机已经完成了SMIC生产线的全过程测试，并销售给SMIC。上海梅生清洗机销售韩国海力士和上海瑞丽28纳米光学尺寸测量设备，并进入三星生产线进行验证。

集成电路制造材料的工业技术也取得了重大突破。据报道，目前，8-12英寸生产线批量采购50多种国产材料，部分品种材料已进入国际采购体系。中国高端集成电路生产材料完全依赖进口的局面已经逆转。

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来源：央视线