华为瞄准第三代半导体材料 这些上市公司已率先布局

本篇文章1574字，读完约4分钟

据媒体报道，华为今年4月成立的哈勃投资有限公司(Hubble Investment)最近在山东田玉娥投资，获得10%的股份。山东田玉娥的核心产品是第三代半导体材料碳化硅。据官方网站介绍，碳化硅被称为第三代半导体的核心材料，具有耐高压、耐高频等突出特性。

华为通过哈勃在山东田玉娥的投资可能表明其对第三代半导体材料未来的认可。数据显示，哈勃科技投资有限公司注册资本为7亿元，由华为投资控股有限公司100%控股..

哈勃投资有一个深刻的名字。自1990年以来，哈勃太空望远镜已经进入美国发现号航天飞机，并开始了它传奇的一生。如果我们想探索泰空，就离不开哈勃。哈勃投资公司的成立可能表明华为通过工业投资探索科学技术前沿领域的初衷。

三代半导体材料

自从半导体诞生以来，半导体材料一直在不断升级。第一代半导体材料主要指硅(si)和锗(ge)半导体材料，已广泛应用于集成电路、计算机、手机、航空航天、军事工程等领域。

第二代半导体材料主要指化合物半导体材料，如砷化镓(gaas)和锑化铟(InSb)。三元化合物半导体，如gaasal和gaasp；也有一些固溶体半导体，如ge-si和GaAs-gap；；玻璃半导体(也称非晶半导体)，如非晶硅和玻璃氧化物半导体；有机半导体，如酞菁、铜酞菁、聚丙烯腈等。

第二代半导体材料主要用于制作高速、高频、大功率和发光的电子器件，是制作高性能微波、毫米波器件和发光器件的优良材料。随着信息高速公路和互联网的兴起，它已广泛应用于卫星通信、移动通信、光通信和全球定位系统导航。

第三代半导体材料主要包括碳化硅(sic)、氮化镓(gan)、氧化锌(zno)、金刚石和氮化铝(aln)。与第一代和第二代半导体材料相比，第三代半导体材料具有更宽的带隙、更高的击穿电场、更高的热导率、更大的电子饱和度和更高的抗辐射能力。

在应用方面，根据第三代半导体的发展，其主要应用是半导体照明、电力电子器件、激光和探测器等四个领域，每个领域都有不同的工业成熟度。在前沿研究领域，宽带隙半导体仍处于实验室研发阶段。

各国都非常重视第三代半导体的发展

目前，许多国家已经将第三代半导体材料纳入国家计划。美国和欧盟已经建立了相应的中心和联盟，并致力于第三代功率半导体功率器件的研发。

中国政府部门高度重视第三代半导体材料及相关技术的研发。自2004年以来，第三代半导体技术的研究已经展开，一系列重大研究项目已经启动。2013年，科技部明确将第三代半导体材料及其应用列为新材料技术领域“863计划”项目征集指南的重要内容。2015年和2016年，国家科技重大项目02也启动了第三代半导体功率器件的研究和应用。

碳化硅电力电子器件市场于2016年正式形成。根据yole的预测，2021年碳化硅的市场规模将上升到5.5亿美元，复合年增长率为19%。由于中国有广阔的应用市场，国内功率半导体市场也将实现大规模增长。

哪些上市公司率先推出了碳化硅？

萨南光电主要从事化合物半导体材料的研发和应用，专注于碳化硅、砷化镓和氮化镓等新型半导体材料及相关领域。今年3月，萨南光电旗下的萨南集成电路与美的集团达成战略合作，双方共同建立第三代半导体联合实验室，通过研发第三代半导体功率器件引入白色家电，推动产业创新发展。

海特高科技已完成砷化镓、氮化镓、碳化硅和磷化铟等六种技术产品的开发，可支持功率放大器、混频器、低噪声放大器、开关、光电探测器、激光器、电力电子等产品的制造。产品广泛应用于5g移动通信、人工智能、雷达、汽车电子等领域。到目前为止，公司的一些产品已经批量生产，服务客户和订单数量不断增加。

楚江新材料在超高温热设备领域处于领先地位，是中国唯一拥有碳碳化硅复合材料、高端真空热处理系列设备和粉末冶金系列热设备三大系列热设备的高端热设备企业，保持领先地位。

来源：央视线