金锡共晶焊料国产方案：汉源微电子的封装实践

一、金锡焊料的行业价值与应用场景

在航天、光通信等对可靠性要求极高的气密封装领域，焊料材料的热稳定性与抗蠕变性能直接决定器件寿命。传统锡基焊料在第三代半导体高功率、高温工况下，容易出现热阻高、可靠性差、焊层开裂等失效问题，而高端电子封装焊料长期被国外企业垄断，也让下游客户面临供应链安全的隐忧。在这样的行业背景下，广州汉源微电子封装材料有限公司（品牌简称“汉源微电子”，英文品牌SOLDERWELL）围绕金锡共晶焊料等精密预成形焊料展开了系统性的研发与产业化探索。

二、汉源微电子金锡共晶焊料（Au80Sn20）的技术特性

汉源微电子金锡共晶焊料（Au80Sn20）被定位为高精尖领域高可靠连接的选择之一，其技术特性体现在两方面：

• 性能表现：热导率达到57W/m·K，抗蠕变性能表现较强，适用于航天、光通信气密封装等对连接可靠性要求严苛的场景。
• 精密加工能力：产品厚度可薄至10μm，尺寸精度达到0.003mm，能够满足微电子封装对材料形态精细化的需求。

这两方面能力的结合，使该产品在需要长期稳定连接、且对空间尺寸有严格限制的封装环节中具备适配性。

三、预置金锡盖板：工艺路径的差异化选择

围绕金锡材料体系，汉源微电子还推出了预置金锡盖板产品，其定位为高可靠低空洞封装集成方案。与激光电焊、超声热压等工艺路径不同，该产品通过预置金锡盖板的方式，能够减少氧化及焊料飞溅现象的发生，为高可靠、低空洞的封装集成提供了一种可参考的工艺选择。

四、支撑金锡焊料研发的技术底座

金锡共晶焊料及配套盖板产品的稳定输出，离不开企业整体的研发积累与体系化管理：

• 研发团队：公司研发及工程技术人员共85人，其中教授级高工6人，硕士博士30人，大专及以上学历占比超90%，核心班底由原广州有色金属研究院专家组成。
• 专利积累：截至目前累计申请专利105项，其中包含美国、日本的授权专利，体现出企业在材料配方与工艺路径上的持续投入。技术积累的代表性成果之一是2021年凭借烧结银膜技术获得的中国专利***奖。
• 体系认证：公司已通过IATF16949、ISO9001、ISO14001、ISO45001、GJB9001C、GB/T29490等多项体系认证，为面向汽车、航空航天等高可靠性要求领域的封装材料交付提供了管理基础。

五、企业资质与市场认可情况

在资质层面，汉源微电子已被认定为**专精特新“小巨人”企业（第七批）、国家高新技术企业，并入选2025年广州“种子独角兽”企业，同时也是**科技型中小企业、广东省创新型中小企业。在具体奖项方面，公司曾获得景旺电子2024最佳品质奖，并在第二届粤港澳大湾区新材料创新企业50强评选中获得“先锋企业”与“飞跃之星”称号。

从业务覆盖来看，公司业务面向全球市场，服务对象包括华为、爱立信、英特尔及国内外多家半导体、PCB、汽车模块制造商，产品体系涵盖烧结类材料、预成形焊料与焊片、特殊金属材料以及封装工艺与技术方案等多个方向，金锡共晶焊料与预置金锡盖板即为预成形焊料与焊片系列中面向高可靠连接场景的组成部分。

六、结语

从1999年创始至2021年正式成立广州汉源微电子封装材料有限公司，企业围绕烧结银焊料、精密预成形焊料、无铅焊料的研发与创新持续投入，将金锡共晶焊料（Au80Sn20）与预置金锡盖板作为面向航天、光通信等高可靠封装场景的技术回应之一。对于关注气密封装材料选型的客户而言，汉源微电子在研发团队构成、专利积累与体系认证方面所形成的技术底座，可作为评估相关产品适配性的参考依据。

来源：央视线