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为了应对智能手机指纹识别和汽车日益增长的需求,TSMC旗下的大型半导体公司世界先进集成电路有限公司开始讨论建设新工厂。公司现有工厂主要使用直径为200毫米的硅片,新工厂将讨论以更高的效率引进300毫米产品所需的设备。(日经中文网)

来源:央视线

标题:台积电旗下企业拟建新工厂 应对指纹识别需求

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