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据外国媒体报道,华为计划在其安卓手机上推出自己的HiSilicon芯片。据业内人士透露,华为HiSilicon将投入大规模生产,以跟上其竞争对手高通和联发科技的步伐。目前,HiSilicon已经与TSMC签署了一份合同,根据供应需求获取晶圆供应。HiSilicon现在是第七大手机芯片供应商,估计年利润为47亿美元。(万维网)
来源:央视线
标题:海思芯片今年将投入大规模量产,提高华为手机海思芯片占比
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